Por: Patricio Gonzalez Quintanilla.
patgq52@gmail.com
SÚPER ALMACENAJE DE INFORMACIÓN…La investigación conjunta entre el Laboratorio Nacional Lawrence Berkeley del Departamento de Energía y la Universidad de California (Berkeley) de Estados Unidos, informan sobre la creación de un medio de memoria de ultra-alta densidad, que permite el almacenaje de un gran volumen de información digital por un periodo de más de mil millones de años.
Esta capacidad, que rompe el paradigma de “a mayor densidad o capacidad de almacenaje menor vida operativa del dispositivo” contrasta con las prestaciones de un DVD actual, con 100 billones de bits por pulgada cuadrada de memoria, y cuya información permanece en condiciones de ser leída por un plazo que no excede los 30 años.
El nuevo medio consiste básicamente en la interacción de un transportador de nano partículas cristalinas de fierro al interior de un nanotubo de carbono multicapas, con capacidad de almacenar un trillón de bits por pulgada cuadrada. Permite así mismo la capacidad de integrar o escribir nueva información y de ser leída mediante el uso de voltajes convencionales utilizados en los dispositivos digitales actuales.
Se espera que esta tecnología este disponible en el mercado en un par de años (2011).
(Léase billón y trillón conforme a la nomenclatura anglosajona).
GRAFENO, NUEVO MATERIAL SEMICONDUCTOR…Investigadores del Instituto de Tecnología de Massachussets (MIT) informan que recientes estudios sobre las propiedades del Grafeno, una forma pura de carbono identificada originalmente en el año 2004.
Este nuevo material puede complementar o sustituir al silicio como base semiconductora en chips y microprocesadores, al tener la capacidad de duplicar la frecuencia de las señales electromagnéticas inducidas, aumentando la rapidez para retransmitir información, lo cual será muy útil para su utilización en teléfonos celulares, radios y computadoras, reduciendo considerablemente la necesidad actual de requerir el uso de dispositivos adicionales de multiplicación de frecuencia o para el filtrado de interferencias sonoras.
Por otra parte, el grafeno tiene una capacidad 100 veces mayor que el silicón en “movilidad”, o el poder para iniciarse el movimiento de electrones en el material.
Actualmente el MIT trabaja en las técnicas para lograr la producción eficiente de láminas ultradelgadas del grafeno, así como en la integración y elaboración de microprocesadores bajo una nueva tecnología de fabricación. Se espera su disposición para uso comercial en 1-2 años más.
MICROPROCESADORES DNA ORIGAMI... En proceso de desarrollo por parte del Centro de Investigación Almaden de la IBM y del Instituto Tecnológico de California (Caltech), se encuentra una tecnología que trata de imitar el enrollado u Orgami del DNA, que supere la técnica actual de litografía para imprimir los circuitos en las capas de silicón, con lo cual se podrían reducir las capas individuales de los actuales 22 hasta los 6 nanometros. La nueva tecnología de producción, podría estar disponible en unos 10 años más, y servirá para fabricar nuevos microchips súper densos y ultra delgados.
Fuentes: ARC-IBM, LBNL-USDE, Investigación propia. PGQ-IX-2009.
SÚPER ALMACENAJE DE INFORMACIÓN…La investigación conjunta entre el Laboratorio Nacional Lawrence Berkeley del Departamento de Energía y la Universidad de California (Berkeley) de Estados Unidos, informan sobre la creación de un medio de memoria de ultra-alta densidad, que permite el almacenaje de un gran volumen de información digital por un periodo de más de mil millones de años.
Esta capacidad, que rompe el paradigma de “a mayor densidad o capacidad de almacenaje menor vida operativa del dispositivo” contrasta con las prestaciones de un DVD actual, con 100 billones de bits por pulgada cuadrada de memoria, y cuya información permanece en condiciones de ser leída por un plazo que no excede los 30 años.
El nuevo medio consiste básicamente en la interacción de un transportador de nano partículas cristalinas de fierro al interior de un nanotubo de carbono multicapas, con capacidad de almacenar un trillón de bits por pulgada cuadrada. Permite así mismo la capacidad de integrar o escribir nueva información y de ser leída mediante el uso de voltajes convencionales utilizados en los dispositivos digitales actuales.
Se espera que esta tecnología este disponible en el mercado en un par de años (2011).
(Léase billón y trillón conforme a la nomenclatura anglosajona).
GRAFENO, NUEVO MATERIAL SEMICONDUCTOR…Investigadores del Instituto de Tecnología de Massachussets (MIT) informan que recientes estudios sobre las propiedades del Grafeno, una forma pura de carbono identificada originalmente en el año 2004.
Este nuevo material puede complementar o sustituir al silicio como base semiconductora en chips y microprocesadores, al tener la capacidad de duplicar la frecuencia de las señales electromagnéticas inducidas, aumentando la rapidez para retransmitir información, lo cual será muy útil para su utilización en teléfonos celulares, radios y computadoras, reduciendo considerablemente la necesidad actual de requerir el uso de dispositivos adicionales de multiplicación de frecuencia o para el filtrado de interferencias sonoras.
Por otra parte, el grafeno tiene una capacidad 100 veces mayor que el silicón en “movilidad”, o el poder para iniciarse el movimiento de electrones en el material.
Actualmente el MIT trabaja en las técnicas para lograr la producción eficiente de láminas ultradelgadas del grafeno, así como en la integración y elaboración de microprocesadores bajo una nueva tecnología de fabricación. Se espera su disposición para uso comercial en 1-2 años más.
MICROPROCESADORES DNA ORIGAMI... En proceso de desarrollo por parte del Centro de Investigación Almaden de la IBM y del Instituto Tecnológico de California (Caltech), se encuentra una tecnología que trata de imitar el enrollado u Orgami del DNA, que supere la técnica actual de litografía para imprimir los circuitos en las capas de silicón, con lo cual se podrían reducir las capas individuales de los actuales 22 hasta los 6 nanometros. La nueva tecnología de producción, podría estar disponible en unos 10 años más, y servirá para fabricar nuevos microchips súper densos y ultra delgados.
Fuentes: ARC-IBM, LBNL-USDE, Investigación propia. PGQ-IX-2009.
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